第833章 那些在背后付出的巨大努力(第2更求订)(1/4)

“这里就是新成立的白泽半导体集成设备制造有限公司的晶圆制造工厂园区。”

园区电瓶车在抵达一片园区前，放缓了速度，苏姿丰向方年介绍道。

“一期工程验收完毕了吗？”方年侧身打望，嘴上问。

苏姿丰回答：“已交叉验收通过，下月可以进行设备部署。”

方年轻轻点头，没再多说。

电瓶车驶入工厂，从厂房间穿梭而过。

整条望江西路从中科大前沿院向西数公里都已看不到半点荒芜的迹象。

不过因为地理位置的因素，依旧称得上是荒无人烟，无论是人还是行车都不多。

处于移动中的事物基本都是类似方年乘坐的这种园区电瓶车。

之后苏姿丰简单介绍一栋栋建筑物的作用，方年都未在言语。

这片厂房上前沿付出了太多的努力……

id的英文全称是：tegrated device anufacturg。

有人称之为全程制造，一般直译为集成设备制造。

新公司选用了直译的中文。

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

通常分成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器；

由于集成电路占了器件80以上的份额，通常将半导体和集成电路等价。

集成电路按产品种类通常分为：微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件；一般统称为芯片。

这是新公司名称的由来。

也是为什么没带芯片，没带集成电路，带半导体的原因。

简单来说……

这家新成立的白泽半导体不仅要做芯片，要做集成电路，也要做其它各类器件，尤其是传感器！

白泽半导体晶圆厂总占地面积超百万平，规划为四期。

第一期目标是月产能4万片12寸晶圆，将使用28纳米级全国产硅工艺技术。

整个芯片生产过程中需要使用到的设备及技术乃至材料都将使用国产厂商供给。

包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机（含硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀）、薄膜沉积设备（含pvd、cvd）、扩散、离子注入机、p、清洗机、检测等环节所使用的设备；

包括半导体材料：硅片、电子特气、光掩膜、抛光材料、光刻胶及光刻胶辅助材料、工艺化学品、靶材等。

甚至包括国产eda软件。

在前沿内部有白泽、饕餮、梼杌、朱厌四个实验室负责不同模块的努力。

外部协调了近百个高校及科研单位，数十家公司分工合作。

其中包括前沿花了100亿入股的企业。

比如推动了上市公司七星电子与非上市公司北方微电子启动重组之旅。

这两家公司重组合并后将负责从刻蚀到清洗这一过程中几乎全部设备的国产化。

若是整体协调、技术水准等等顺利。

明年初，白泽半导体第二期建设就会全面启动，而不是现在土建工作都还在进行中。

至于第三、四期则要等到合适的时候，才会同时开工，因为三四期是为euv光刻工艺部署。

单说一二期，其规划的年产能目标是百万片12寸晶圆。

一张12寸晶圆是直径305㎜的圆形，以神龙512单片尺寸101㎜2为例，按行业基本良率计算，可产出约莫400片。

所以理想状态下，每年产量是4亿片神龙512。

短期内是基本可以满足神龙、白龙、大cpu、gpu、其它非核心芯片的产能需求。

不过，根据一二期建筑面积来计算，要求梼杌推动的国产arf i duv光刻机单台的每小时产能有较高的表现。

这极其需要攻克光刻机中的‘工件台’这一系统。

目前被梼杌拿着‘鞭子’督促来完成这一系统的是：清华大学。

而且要求实现双工件台——目前这是asl的绝活。

简略来说，光刻机核心部件主要涉及光源、镜头、工件台。

这些核心部件，国产领域都比较落后。

不过都在突破中，去年的重点是光源和镜头，通过对海外相关企业技术的海量收购、转化、掌控，在duv领域有了