第211章 开放与封闭（二合一）(1/3)

李锋之所以第一站选择了大英帝国，就是为了英国的半导体aRm公司，这个后来的移动芯片霸主。

半导体是电子产品的核心，是整个信息产业的基石，是个技术高度密集型的产业，所以再说aRm公司之前，让我们先说说半导体行业的几种模式，

1、iDm模式{垂直整合模式}。即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式，如如英特尔和三星。

三星很牛逼，一方面是垂直整合模式，能制造自己设计的芯片；另一方面，它也扮演代工厂的角色，同时给苹果公司设计的a系列处理器提供代工服务。

当然，英特尔也牛逼，也是cisc{复杂指令集}的iP设计者，几乎垄断了x86处理器，主要是电脑芯片及服务器芯片。

2、比较特殊，它属于最上游的iP设计商，是Risc{精简指令集}的设计者，不制造、不销售任何芯片，只是设计iP，包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构，然后将其技术知识产权{iP核}授权给其他半导体厂。

3、无晶圆厂模式{芯片设计+外包生产+销售}。如高通、联发科等，从aRm那里拿到授权，设计自己的芯片，并负责销售，

但高通在移动芯片能有今天如此强悍实力，不是因为它在芯片设计方面的优势，主要是在通信领域专利布局，高通的战略是“卖基带送cPu”，利用自己在3G/4G的通信专利赚钱，

而高通专利许可费，还不是按照“单个芯片收费”来计算的，而是按照手机整机成本价百分比来计算，甚至，可以说高通是整个智能手机的爸爸，也不为过，

4、晶圆代工模式{纯芯片制造}，如台积电、格罗方德……光台积电一家就几乎垄断了整个代工行业，市值也高达2000多亿美金，这可不是普通的代工，而是代表着最顶级的制造业，光后背涉及到18个顶级供应商，代表这一国工业的最高水平。

就拿国人最为自豪的华为来说，如果华为上市的话，市值也就与台积电差不多，虽然华为现在没有上市，但市值可以进行了同类对比，不可否认，现在的华为远不是三星的对手，

整个三星集团{三星电子+三星半导体+三星重工+三星物产+三星háng kōng…..}加起来的市值大约在3600亿美金左右，那华为整体上市的话，大约应该在2000-3000亿美金之间，

当然，如果华为在a股上市的话，以国人的尿性，翻一番也是有可能的。

让我们把整个芯片再来捋一遍，两个iP设计商：aRm{Risc精简指令集}，开发的生态，有高通、联发科…..

英特尔{cisc复杂指令集}，封闭的生态，也只有英特尔、amD{不是aRm，是农企amD}两家；

三大芯片制造商：台积电{纯代工}、英特尔、三星，

……

而李锋此番前来，就是为了拿到aRm的芯片技术的Risc授权。

现在还不是那个全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用aRm架构的移动互联网时代，属于aRm的移动霸主时代还没有来临，

现在aRm的市值才不过10亿美金，连锋锐的一半都没有，直到移动时代来临之后，aRm的市值也开始暴涨，

不过因为aRm的商业模式，aRm的市值一直不高，那怕到了2016年，软银以322亿美金收购aRm的时候，收购价还溢价了43%。

作为一家开放出售芯片技术授权平台的公司，当听说一个中国的企业想要获得他们的芯片架构，aRm虽然很好奇，但态度非常热情，首席执行官沃伦.伊斯特在会客室亲自接待了李锋一行。

这位四十多岁的伊斯特，是个典型的英国人，一个温文尔雅、彬彬有礼的绅士形象，说起话来让人非常舒服，也没有因为李锋的年青说什么，

一阵客套后，伊斯特简单了介绍了一些公司的理念和情况后，就让助手把aRm架构的芯片示意图，直接投影在后面的屏幕上。

架构是什么意思呢？

这样说吧，做cPu其实和我们盖房子类似，设计公司{高通}买下蓝图之后，可以